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Qui participe ?

Donneurs d’ordres

Chaque année, plus de 150 donneurs d’ordres en quête de solutions en Micro/nano/électronique, Photonique, Logiciel, Contenus & Usages, Intelligence Artificielle rencontrent leurs futurs partenaires, experts des technologies recherchées, lors des Minalogic Business Meetings.

Domaines d'activités stratégiques et marchés ciblés

Les technologies, produits et services innovants développés par les fournisseurs participants aux Minalogic Business Meetings s’adressent à tous les secteurs d’activités, et couvrent l’ensemble de la chaîne de valeur du numérique, en alliant la micro/nano/électronique, la photonique, le logiciel, les contenus & usages et l’intelligence artificielle.

Santé Santé
Usine du futur Usine du futur
Aérospatial - Défense Aérospatial -
Défense
Médias - Divertissement Médias -
Divertissement
Mobilité - Transports Mobilité -
Transports
Commerce - Distribution Commerce -
Distribution
Agriculture - Agroalimentaire Agriculture -
Agroalimentaire
Énergie - Environnement Énergie -
Environnement
Finance - Assurance Finance -
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Ville - Bâtiments Ville -
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Infrastructure du Numérique Infrastructure
du Numérique
Grand Public Grand Public

PARMI LES DONNEURS D’ORDRES 2022

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Offreurs de technologies

Près de 150 offreurs de technologies et services du numérique, experts des domaines de la micro/nano/électronique, du logiciel, de la photonique, des contenus & usages et de l’intelligence artificielle participent chaque année aux Minalogic Business Meetings afin de proposer leurs expertises aux donneurs d’ordres en quête de technologies et services innovants.

Découvrez leurs compétences et expertises
en détails par domaine d’activité

Micro • nano • électronique

Outils de conception et modélisation (CAD, EDA…) • Matériaux (cristaux, nanomatériaux, matières premières pour la microélectronique…), substrats avancés • Equipements et procédés microélectroniques (traitements de surface, fabrication front end, back end, test, caractérisation fonctionnelle , robustesse et fiabilité) • Composants « mémoire », micro processeurs et autres circuits intégrés (analogiques, numériques, mixtes analog&digital) • Composants actifs (amplificateurs, antennes…) et passifs (condensateurs, inductances) RF, hyperfréquence, THz • Composants pour l’énergie (Micro batteries, passifs, diodes et transistors de puissance…) • Composants MEMS et NEMS, capteurs, actuateurs • Technologies (hardware) pour la sécurisation des composants et systèmes électroniques • Packaging (Mise en module, Packaging hermétique et non hermétique , System In Package, Packaging cryogénique…) et impression 3D • PCB, cartes électroniques (EMS) • Intégration 3D (interposeurs électronique & micro fluidique, Wafer Level Packaging…) • Electronique organique, imprimée et grande surface • Solutions et systèmes électroniques • Installation • maintenance d’infrastructures spécialisées (salles blanches, salles anhydres, salles de test et carac..) • Le quantique • Composants électroniques spécifiques à l'IA / AI ASIC, (AI Application Specific Integrated Circuits) • Autres : Formations micro-nano (microélectronique, RF, puissance, transformation digital) …

Logiciel

Infrastructure (ordinateur • Serveurs • Stockage • Réseaux et Telecom, Calcul Haute Performance) • Simulation/Modélisation • Données (traitement de la donnée, Big Data, Base de données) • Internet des objets • Intelligence artificielle • Editeurs logiciels (Applications métier, Application Web & Mobile, Outils logiciels, OpenSource) • EmSOC (logiciel embarqué, logiciel industriel, Méthodes formelles) • Sécurité numérique • Block chain • Robotiques • Autres.

Photonique

Afficheurs et écrans • Holographie • optique diffractive • Détecteurs • caméras • instruments d’imagerie • Instruments d’optique • spectométrie • Optique guidée • fibres optiques • Platines • moteurs • actionneurs piézo-electriques • Couches minces • matériaux • Traitement du signal et des images • Eclairage • sources • lasers • LED • OLEDS • Micro • nano optique, optique intégrée • Simulation • modélisation • Autres.

Contenus et Usages

Technologies interactives (IHM, NUI, interaction robotique, no interface) • Technologies immersives (AR • VR • MR • Salles immersives…) • Technologies sensorielles (haptique, olfactif, sonore…) • Interfaces cérébrales et Neuro-technologies (brain-computer interface, emotiv headset…) • Technologies du son et de la voix (lutherie numérique, acoustique, interfaces vocales,…) • Broadcast et diffusion de contenus • Technologies de création de contenus (VFX, moteur de jeu, texturing,…) • Information, Communication & Datavisualisation (storytelling, indicateurs, charts, graphisme, DPA…) • Design (produit, services, interfaces.…) • Créativité (idéation, méthodologie, gamification…) • Autres.

Intelligence artificielle

• Systèmes d'apprentissage : apprentissage automatique, apprentissage profond, apprentissage par renforcement.
• Facteurs favorables à l'IA : matériel d'accélération de l'IA, plateformes d'IA, systèmes de Big Data, analyse des données, science des données.
• Capacités d'intelligence : Vision artificielle et détection (reconnaissance d'images et vision par ordinateur, analyse audio et vidéo, analyse et prédiction), traitement du langage naturel (langage naturel, compréhension, agents conversationnels, synthèse vocale), action et automatisation (créativité augmentée, véhicules autonomes, automatisation intelligente), prédiction et prise de décision (simulation avancée, modélisation prescriptive).

PARMI LES OFFREURS DE TECHNOLOGIES ET SERVICES 2022

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