Chaque année, plus de 150 donneurs d’ordres en quête de solutions en Micro/nano/électronique, Photonique, Logiciel, Contenus & Usages, Intelligence Artificielle rencontrent leurs futurs partenaires, experts des technologies recherchées, lors des Minalogic Business Meetings.
Les technologies, produits et services innovants développés par les fournisseurs participants aux Minalogic Business Meetings s’adressent à tous les secteurs d’activités, et couvrent l’ensemble de la chaîne de valeur du numérique, en alliant la micro/nano/électronique, l’optique / photonique, le logiciel, l’intelligence artificielle, l’IoT et la Cybersécurité.
Près de 150 offreurs de technologies et services du numérique, experts des domaines de la micro/nano/électronique, du logiciel, de la photonique, des contenus & usages et de l’intelligence artificielle participent chaque année aux Minalogic Business Meetings afin de proposer leurs expertises aux donneurs d’ordres en quête de technologies et services innovants.
Outils de conception et modélisation (CAD, EDA…) • Matériaux (Silicon, III-V and II-VI semiconductors (GaN, InP), cristaux, nanomatériaux, matières premières pour la microélectronique…), substrats avancés • Equipements et procédés microélectroniques (traitements de surface, fabrication front end, back end, test, caractérisation fonctionnelle , robustesse et fiabilité) • Composants « mémoire », micro processeurs et autres circuits intégrés (analogiques, numériques, mixtes analog&digital) • Composants actifs (amplificateurs, antennes…) et passifs (condensateurs, inductances) RF, hyperfréquence, THz • Composants pour l’énergie (Micro batteries, energy harvesting passifs, diodes et transistors de puissance…) • Composants MEMS et NEMS, capteurs, actuateurs • Technologies (hardware) pour la sécurisation des composants et systèmes électroniques • Packaging (Mise en module, Packaging hermétique et non hermétique, System In Package, Packaging cryogénique, encapsulation …) et impression 3D • PCB, cartes électroniques (EMS) • Intégration 3D (interposeurs électronique & micro fluidique, Wafer Level Packaging…) • Electronique organique, imprimée et grande surface • Solutions et systèmes électroniques • Installation/maintenance d’infrastructures spécialisées (salles blanches, salles anhydres, salles de test et carac..) • Le quantique • AI ASIC, (AI Application Specific Integrated Circuits, CMOS) • Réalité augmentée, réalitée virtuelle, réalité mixte, defense, spatial • Autres : Formations micro-nano (microélectronique, RF, puissance, transformation digital), display, OLED, microLEDs…
Infrastructure (informatique, Serveurs, Stockage, Réseaux et Télécom, Calcul Haute Performance) • Simulation • Modélisation • Données (traitement de données, Big Data, Base de Données) • Internet des Objets • Intelligence Artificielle • Editeurs de logiciels (Applications Métier, Application Web & Mobile, Outils logiciels, Open Source) • EmSOC (logiciel embarqué, logiciel industriel, méthodes formelles) • Sécurité numérique • Blockchain • Robotique • IIoT • 5G industrielle • Simulation / Jumeau Numérique • Vision Industrielle • Traitement de Surface • Fabrication Additive • Usine écoresponsable… • Technologies interactives (IHM, NUI, interaction robotique, no interface) • Technologies immersives (AR, VR, MR, Salles immersives…) • Technologies sensorielles (haptique, olfactif, sonore…) • Interfaces cérébrales et Neuro-technologies (brain-computer interface, emotiv headset…) • Technologies du son et de la voix (lutherie numérique, acoustique, interfaces vocales,…) • Broadcast et diffusion de contenus (solutions OTT, streaming audio/vidéo, WebTV...) • Technologies de création de contenus (2D/3D, VFX, moteur de jeu, texturing,…) • Web 3.0 (NFT, DApps, web sémantique, metaverse... ) • Information, Communication & Datavisualisation (storytelling, indicateurs, charts, graphisme, DPA…) • Créativité & Design (idéation, méthodologie, UX, gamification, design du produit, design en service, interfaces, …) • Autres
Interaction lumière-matière (optique non linéaire et ultra-rapide, optique quantique, plasmonique, micro-nano-structuration, fabrication 3D, optique diffractive) • Techniques de caractérisation avancées (spectroscopie, optique en champ proche) • Nanomatériaux fonctionnalisés (nanoparticules, cristaux photoniques) • Photovoltaïque • Eclairage et affichage (LED, OLED) • Systèmes d'imagerie (ex: imagerie en milieux complexes, interférométrie et détection infrarouge) • Microscopie • Traitement d'images (couleur, hyperspectral) • Simulation • Systèmes micro-opto-électro-mécaniques • Holographie • Autres
Systèmes d'apprentissage : apprentissage automatique, apprentissage profond, apprentissage par renforcement. • Facteurs favorables à l'IA : matériel d'accélération de l'IA, plateformes d'IA, systèmes de Big Data, analyse des données, science des données. • Capacités d'intelligence : Vision artificielle et détection (reconnaissance d'images et vision par ordinateur, analyse audio et vidéo, analyse et prédiction), traitement du langage naturel (langage naturel, compréhension, agents conversationnels, synthèse vocale), action et automatisation (créativité augmentée, véhicules autonomes, automatisation intelligente), prédiction et prise de décision (simulation avancée, modélisation prescriptive). • Gouvernance des données • Conformité aux normes • Ethique • IA compréhensible • IA fiable • IA Frugale
Analyse surface d'attaque • Assurance • Audit de conformité (RGPD, compliance, réglementaire) • Audit de Sécurité des Systèmes d'information • Audit de sécurité physique BIA (Bilan d'Impact sur l'Activité) • Conseil • Conseil juridique • Cybersécurité industrielle (OT) • Forensic et IOC (Indice Of Compromise) • Formation • Fournisseurs de solutions (logiciels, matériels) • Hébergement sécurisé / Datacenter • Pentest base de données • Pentest red, blue, purple team • PRA/PCA (conception, audit) • PSSI (conception, audit) • Reprise après sinistre
Connectivité • Object connecté grand public (wearables, appliances, domotique…) • IIOT (IoT Industriel) • AIOT (Intelligence Artificielle pour les objets Things) • Intégration de technologies pour IoT • Capteurs pour IoT • Solutions énergétiques pour IoT • Solutions de sécurité pour IoT • Plastronique • IoT cloud